《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月7日訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，美國芯片大廠Marvell（美滿電子）宣布，公司在定制AI加速器架構(gòu)上取得突破，整合了CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)，大幅提升服務(wù)器性能。
這種新架構(gòu)能讓AI服務(wù)器能力實(shí)現(xiàn)拓展，從目前使用銅互連的單個(gè)機(jī)架內(nèi)的數(shù)十個(gè)XPU，拓展到橫跨多個(gè)機(jī)架的數(shù)百個(gè)XPU。通過這一架構(gòu)，超大云服務(wù)商將能開發(fā)定制XPU，實(shí)現(xiàn)更高的帶寬密度，并在單個(gè)AI服務(wù)器內(nèi)提供更長距離的XPU到XPU連接，同時(shí)具有最佳延遲和功率效率。
在該架構(gòu)中，Marvell將XPU、HBM及其他芯片組一起，與Marvell 3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上。通過集成光學(xué)器件，XPU之間的連接可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，傳輸距離是電纜的100倍。
談到最新架構(gòu)時(shí)，Marvell高級(jí)副總裁兼定制、計(jì)算和存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理Will Chu表示：“將光學(xué)器件直接集成到XPU中，可將定制加速基礎(chǔ)設(shè)施提升到新的規(guī)模和優(yōu)化水平，超大規(guī)模企業(yè)必須提供這種水平才能滿足AI應(yīng)用日益增長的需求。”Marvell光學(xué)平臺(tái)高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官Radha Nagarajan補(bǔ)充稱，“硅光子技術(shù)對(duì)于擴(kuò)展加速基礎(chǔ)設(shè)施連接至關(guān)重要，可以滿足帶寬、互連距離、功耗等方面的需求。”
Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技術(shù)，該技術(shù)已投入使用八年多，現(xiàn)場運(yùn)行時(shí)間超過100億小時(shí)。
Marvell是全球ASIC的兩大供應(yīng)商之一，另一家則是博通——而后者也正在推進(jìn)CPO技術(shù)布局。
上周有消息指出，臺(tái)積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機(jī)會(huì)與高性能計(jì)算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺(tái)積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號(hào)不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，預(yù)計(jì)臺(tái)積電明年將進(jìn)入送樣程序，1.6T產(chǎn)品最快2025下半年進(jìn)入量產(chǎn)，2026年全面放量出貨。
除此之外，英特爾、AMD、思科等均有在近年OFC展上推出CPO原型機(jī)，英偉達(dá)也曾展示了自家的CPO計(jì)劃。
開源證券1月2日?qǐng)?bào)告指出，CPO是在成本、功耗、集成度各個(gè)維度上優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的光電封裝方案，有望帶動(dòng)硅光光引擎、CW光源、光纖、FAU、MPO/MTP等需求增長。
但目前，CPO仍處于產(chǎn)業(yè)化初期，除了技術(shù)上的挑戰(zhàn)外，更受集成光學(xué)器件的市場接受度、標(biāo)準(zhǔn)和制造能力的限制，作為光通信解決方案的一環(huán)，其發(fā)展仍需整體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同推進(jìn)。
整體來看，分析師建議重點(diǎn)關(guān)注以下板塊：
（1）光引擎板塊：包括硅光光器件/光模塊廠商和硅光工藝配套廠商：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信等、羅博特科、杰普特、炬光科技等；
（2）光互連板塊：包括ELS/CW光源、TEC、光纖、光纖連接器及封裝工藝：中天科技、亨通光電、源杰科技、長光華芯、仕佳光子、光迅科技、光庫科技、富信科技、東方電子、太辰光、博創(chuàng)科技、致尚科技、天孚通信、通富微電、長電科技、華天科技、晶方科技等；
（3）交換機(jī)板塊：主要包括交換機(jī)&交換芯片供應(yīng)商：紫光股份、盛科通信、中興通訊、銳捷網(wǎng)絡(luò)、菲菱科思、共進(jìn)股份、烽火通信、光迅科技等。
